LEITERPLATTEN​BEARBEITUNG

/ ANWENDUNGSFELD LEITERPLATTEN​BEARBEITUNG

Ohne Elektronik geht heute nichts mehr. Das beginnt beim morgendlichen Kaffee aus der vollautomatischen Maschine, geht weiter über Smartphone und PC und hört beim internetfähigen TV noch lange nicht auf. Kein Wunder also, dass die Leiterplattenbearbeitung als Schlüsseltechnologie weltweit eine ganz besondere Bedeutung genießt. Noch weniger erstaunlich, dass wir bei SycoTec unser Spindelprogramm in diese Richtung immer weiter optimieren.

Spindeln mit ESD-Ableitung

Die Bearbeitung von Leiterplatten ist eine der kritischen Aufgaben in der industriellen Fertigung. Um ein besonders sicheres Fräsen und Trennen der sensiblen Bauteile zu ermöglichen, haben wir mit der Hochfrequenzspindel 4041 HY-ESD-BW ein Tool entwickelt, das die komplexen Anforderungen optimal erfüllt. Die hohe Rotationsgeschwindigkeit garantiert höchste Präzision, während die elektrische Ableitung zuverlässig vor gefährlichen Spannungsspitzen schützt. Neben der Anwendung z.B. in PCB-Routern steht damit auch der Bearbeitung von sicherheitsrelevanten Platinen nichts mehr im Weg.

Perfekter Fertigungsschutz

Ob Airbag oder ABS: Im modernen Automobilbau gewinnt die Steuerungselektronik zunehmend an Bedeutung. Bei der Fertigung kann es jedoch zu elektrostatischen Potentialdifferenzen kommen, die den hochempfindlichen Bauteilen schaden und daher kontrolliert abgeleitet werden müssen. In einem gemeinsamen Entwicklungsprojekt mit einem der großen Automobilzulieferer weltweit haben wir daher ein ESD-Spindelsystem entwickelt, das eine Beschädigung der Leiterplatten zuverlässig verhindert und mit wenig Aufwand in alle Fertigungslinien integriert werden kann.

Konfiguration
Nach oben scrollen
Konfiguration teilen